Especificaciones
| Condicion del producto | Nuevo |
| Modelo | 7900X3D |
Información adicional
• General
• Arquitectura Zen 4 (64 bits)
• Línea Raphael AM5
• Litografía 5 nm TSMC
• Fecha presentación 04 de enero de 2023
• Pistas PCIe 24× PCIe 5.0
• Zócalo LGA AM5
• Tamaño pastilla/s 264 mm2
• Chíplet 1 Pastilla de computación (CCD), 2 de 71 mm2, 5 nm TSMC.
• Chíplet 2 Pastilla de E/S (IOD), 1 de 122 mm2, 6 nm TSMC.
• Procesador
• Núcleos totales 12
• Hilos de ejecución 24
• Núcs. principales 12 a 4.4 GHz
• Frec. turbo núcs. prin. hasta 5.6 GHz
• Caché N1 768 kB
• Caché N2 12 MB
• Caché N3 128 MB
• Memoria
• Interfaz de memoria DDR5-5200
• Memoria máxima 128 GB
• Chip gráfico integrado
• iGPU AMD Radeon Graphics
• Frecuencia base 400 MHz
• Sombreadores 128
• Frecuencia turbo 2200 MHz
• Cómputo FP32 0.56 TFLOPS
• Parámetros
• TUnión 89 ºC
• TDP (potencia de diseño térmico) 120 W
• Conectividad
• USB 3.1 4
• Características adicionales
• Tecnología multihilo sí
• Arquitectura Zen 4 (64 bits)
• Línea Raphael AM5
• Litografía 5 nm TSMC
• Fecha presentación 04 de enero de 2023
• Pistas PCIe 24× PCIe 5.0
• Zócalo LGA AM5
• Tamaño pastilla/s 264 mm2
• Chíplet 1 Pastilla de computación (CCD), 2 de 71 mm2, 5 nm TSMC.
• Chíplet 2 Pastilla de E/S (IOD), 1 de 122 mm2, 6 nm TSMC.
• Procesador
• Núcleos totales 12
• Hilos de ejecución 24
• Núcs. principales 12 a 4.4 GHz
• Frec. turbo núcs. prin. hasta 5.6 GHz
• Caché N1 768 kB
• Caché N2 12 MB
• Caché N3 128 MB
• Memoria
• Interfaz de memoria DDR5-5200
• Memoria máxima 128 GB
• Chip gráfico integrado
• iGPU AMD Radeon Graphics
• Frecuencia base 400 MHz
• Sombreadores 128
• Frecuencia turbo 2200 MHz
• Cómputo FP32 0.56 TFLOPS
• Parámetros
• TUnión 89 ºC
• TDP (potencia de diseño térmico) 120 W
• Conectividad
• USB 3.1 4
• Características adicionales
• Tecnología multihilo sí