Arquitectura Zen 3 (64 bits) Litografía 7 nm TSMC Fecha presentación 8 de octubre de 2020 Fecha disponibilidad 5 de noviembre de 2020 Pistas PCIe 16× PCIe 4.0 Zócalo PGA AM4 Procesador Núcleos 6 Subprocesos 12 Frecuencia base 3.7 GHz Frecuencia turbo hasta 4.6 GHz Caché L2 3072 KB Cache L3 32768 KB Memoria Interfaz de memoria DDR4-3200 Parámetros TDP (potencia de diseño térmico) 65 W